隨著前段時間高端芯片引起的關注，國產技術越來越受到重視，哈工大在5G電子散熱方麵的實現了技術突破，開發出高端的電子散熱片：三維石墨烯散熱片。由哈爾濱工業大學杜善義院士、赫曉東教授、李宜彬教授率領的研究團隊，在國際上首次製備出高性能石墨烯複合材料散熱片。該團隊利用厚度厘米級以上，實現結構功能一體化的國際獨家技術，製備出三維石墨烯基散熱材料，將在散熱領域引發一場更新換代的革命。
       智能電子產品技術的不斷提升，常規材料越來越難以滿足現代高科技設備的散熱需要。而石墨烯的熱導率為5300W/mK，是目前所有已知材料中導熱效果最好的。哈爾濱工業大學杜善義院士、赫曉東教授、李宜彬教授率領的研究團隊，在國際上首次製備出高性能石墨烯複合材料散熱片(即bob综合体 )。該團隊利用厚度厘米級以上，實現結構功能一體化的國際獨家技術，製備出三維石墨烯基散熱材料，將在散熱領域引發一場更新換代的革命。特別是在解決5G產品散熱瓶頸問題方麵，該新產品已通過索尼、華為、中興、聯想等公司測試，被列為5G交換機唯一有效散熱方案。
    該項目由哈爾濱赫茲新材料科技有限公司投資建設，屬哈工大複合材料與結構研究所的科研成果轉化項目，其產品與鋁合金、銅合金等傳統散熱片相比，具有重量輕、熱導率高、輻射係數高、加工性能好等特點。目前，該公司已與中國華為、聯想、中興，索尼和豐田汽車，美國的AMD公司簽訂了合作意向。該項目總投資1500萬元，年可生產石墨烯散熱片60萬片，實現產值3000萬元，市場前景一片光明。